在全球芯片供应主要、各国芯片手艺竞争猛烈的当下,路透援引知情人士报道称,一个由美国两党参议员组成的小组,将在当地时间本周五宣布一项520亿美元的提案。

该提案称,将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研究。这项提案预计将被纳入参议院下周讨论的关于资助美国基础和先进手艺研究的法案中。

该提案将支持紧要弥补拨款。草案显示,将有390亿美元用于生产和研发激励措施,105亿美元用于实行包罗国家半导体手艺中央、国家先进封装制造设计和其他研发设计等。

该提案还包罗拨款20亿美元,用于汽车制造商使用的传统芯片生产。

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自去年下半年最先,芯片欠缺危急在全球局限内愈演愈烈。从最初的汽车和手机缺芯,到现在电子和家电产物全都缺芯。芯片是现在主要科技产物的焦点手艺,多国都在加大对半导体产业的投入。

华尔街见闻此前文章提及,据韩联社新闻,韩国总统文在寅于5月13日示意,韩国 *** 力争2030年成为综合半导体强国。

若该设计得以顺遂执行,韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增添到2030年的2000亿美元,相关就业岗位也将增至27万个。

此外,韩国 *** 还宣布,对半导体的研发和装备投资的税率将最高减免50%,将为韩国本土芯片产业提供一万亿韩元(约合9亿美元)的低息贷款。

据韩国半导体协会称,包罗三星电子和SK海力士在内的约153家半导体公司,设计从今年至2030年为止,投资共计510万亿韩元(约合4500亿美元)。今年的投资总额将达41.8万亿韩元(约合370亿美元)。
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